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中国电信实现SA终端芯片与系统互通

发布时间:2019-08-12   浏览次数:

  率先实现5G SA(独立组网)终端芯片巴龙5000与多个厂家系统全面互通,这标志5G SA商用突破了终端瓶颈。

  SA终端芯片的稀缺一直是制约5G发展的瓶颈,仅有的一款支持SA的海思终端芯片需要与主流设备厂家进行大量的互通联调,导致前期大部分SA试点工作只能采用模拟终端,测试能力和效果受到极大限制,严重制约了5G的发展。为实现SA终端芯片与系统全面互通,从2019年3月起,组织海思SA终端芯片巴龙5000率先完成与华为系统的IoDT(互操作研发测试),并陆续开展与中兴、爱立信、大唐、诺基亚等厂家系统的IoDT,在测试中严格遵循3GPP R15 2018年12月标准,发现并解决影响芯片和系统对接的15项重要问题。此次测试实现了SA终端芯片与业界主流厂家系统的全面互通,突破了业界SA组网试验缺乏手机终端的困局,向SA商用目标迈出了关键一步。

  基于以上IoDT成果,中国电信已采用基于海思芯片的手机终端进行SA组网外场试验,将推动更多芯片厂家与系统厂家开展互通测试,繁荣5G产业生态。

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